【半導体】ＩＢＭ「２ｎｍプロセス」を用いた半導体チップの開発に成功！

IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップの開発に成功
著者：小林行雄

IBMは5月6日(米国時間)、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したことを発表した。

同社によると、同プロセスを使用すると、現在、量産適用されている中でも先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上、消費電力は75％削減できることが予想されるとしており、例として携帯電話のバッテリー寿命が4倍に伸び、4日に1回、充電するだけで良くなるとしている。

また、同2nmプロセス技術は、IBMリサーチによるナノシート。
テクノロジーを使用することで、指の爪のサイズのチップに最大500億個のトランジスタを搭載することができるようになるとしており、より多くのトランジスタを搭載することができれば、さまざまなイノベーションを生み出す機能を追加することができるようになると同社では説明している。

なお、同社の製品としては、量産ベースではIBMリサーチの7nmプロセス技術に基づいて商品化されたIBM POWER 10ベースのIBM Power Systemsが2021年後半に登場する予定としている。

マイナビニュース　2021/05/07 15:36
https://news.mynavi.jp/article/20210507-1884956/

京のSPARC64 VIIIfx 45nmくらいまでは国内で製造までやっていたんだがな。
三重とか宮城とからしいな。
そのすぐ後ごろから製造はTSMCになったらしい。

ちなみに富岳のA64FXは7nm。

台湾依存は自動車用半導体不足で問題になった。

トランジスタのFinの製造ルール解像度であって
トンネル電界効果トランジスタがその解像度で機能するとか思っているのは
半導体わかっとらんのでは？
そして
昔から言われていた製造ルールとは配線ピッチであり、いまの配線ピッチは
解像度が7nmでも14nmであっても配線ルールは40nm以上の荒い解像度だってことだ。
配線は距離と電圧で決まるので、その長さを維持するなら細かくすることはできない
最近の低電圧で駆動がすすむそれは逆に配線ピッチは大きくしなければ電圧が
低い分だけ信号が届かない。

トランジスタのFinの数が増やせるだけでトランジスタが小さくできるわけじゃないってことだ。
配線ルールも荒いまま、配線層をコバルトとかルテニウムを使う話で努力しているが、最先端をいっている
インテルですら微妙で技術が加速していっせいに使うような状況には使いこなせていない。（配線革命はおきてない）
TSMCもその他もその手の金属に手をつけているが微妙なのはかわらない。
抵抗値が大きいがマンガンという話もあるが安定させる利点はあっても抵抗が大きい

消費電力25%か

単純計算なら、現在電力食い過ぎの弁当箱とか悪口を言われている
RTX3090は物凄いCUDAコア数だが350Wも電力を食う
これが90～100Wになったら一般向けのミニタワーPCで動かせるレベルになる

まあその頃に、CUDAコア数が30000以上(45000～50000くらい？？)あって400Wの
電力を食うGPUが出来ている可能性もあるけどな
今のレートだとしたら仮想通貨マイニングだけで日本の中の下程度の生活ができるレベルか

>先端プロセスである7nmプロセス比でパフォーマンスは45％向上
7nm→2nmで45%向上て意味わかっていない馬鹿が多すぎる

古き時代の70nm→20nmで考えればわかる。450%向上ぐらい最低あるはずの集積度アップだ、
つまり同じ製造ルールを細かくする投資に対して得られるそれは恐ろしく減っている。
半導体プロセスは半分になれば集積できる半導体は２×２＝４、つまり4倍になる。
だが、4倍にならないのが現実だ。2倍にすらなっていないとおもわれる。

TSMCはわざと車載半導体出し惜しみしてるらしいね

日本の自動車潰し

TSMCは台湾にあるって言うだけで、支那人が創業した支那系企業だからな。
ダメリカはこれからTSMC潰しに走る。

馬鹿な日本は国内に、我々の税金を使って誘致するようだが？

TSMCがノード技術に費やす金額は、Intelともう1つのIDMであるSamsungを合わせた金額よりも多い

TSMCを牽引しているのはGlobalFoundriesとの競争ではなく、「Made in China 2025」（中国の国内製造競争力向上プログラム）との競争

TSMCの創業者であるチャンは、創業当初の87年頃、絶頂にあった日本のハイテク企業に出資を頼んだが、すべて断られた。

33年経った今、それらの日本企業は、TSMCの10分の1以下の価値しかない。潰れた会社もある。

IBMはずいぶん前にファブをGLOBALFOUNDRIESに売っぱらったのに、
なんで未だに半導体微細化の研究を続けてるんだろうな。

そのGLOBALFOUNDRIESはもう微細化へ投資するのをとうにあきらめちゃってるしｗ
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/02468/「米グローバルファウンドリーズが半導体微細化レースから降板、7nm以降の開発を中止」

TSMCとかIntelに技術を売りつけるつもりか？
安定して歩留まりよく量産できるかはまた別の話だし、
設備が全く違うところで開発された微細化技術がそう簡単に他で利用可能とは思えんし、
特許収入を期待しても望み薄だと思うけどなぁ。

https://eetimes.jp/ee/spv/2104/14/news074_2.html
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO

Caulfield氏は、「製造業が再び脚光を浴びる時期が必ずやってくる。
私たちは物理的な世界に生きており、誰かがモノづくりをしなければならない。Intelも、半導体を製造できる数少ない企業だ。
Intelが（コンピュータ中心分野の）30％を押さえるとしたら、われわれは“残りの70％”をカバーしたい」と語った。