【半導体】次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する「ダイナミック・エイジング」技術を開発！

豊田通商が関学大、次世代パワー半導体基板の欠陥を無効化する技術

豊田通商は関西学院大学と共同で、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板の欠陥を無効化する「Ｄｙｎａｍｉｃ　ＡＧＥ―ｉｎｇ（ダイナミック・エイジング）」技術を開発した。
その実用化に向け、さまざまな企業が技術開発に参加できるオープンイノベーションを推進。
自社で技術を囲い込まず、各企業が専門的な知見を生かせるプラットフォーム構築を目指す。（森下晃行）

（以下略、続きはソースでご確認下さい）

ニュースイッチ　2021年06月29日
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